发布日期：2026-01-02 来源: 网络 阅读量（）
伟德国际(bevictor·1946)源自英国今年业界延续了过去两年人工智能（AI）发展的浪潮，可以说“一切以AI为中心”，从芯片设计，再到产品命名，以及未来的产能规划，无一例外地都与之相关。很大程度上，与AI相关业务绑定的紧密度直接决定了厂商的发展好坏和营收情况，大家都害怕错过市场机遇，在AI赛道上被抛下。
整体而言，今年PC业界呈现出冰火两重天的境况，年初到年末的走势也是跌宕起伏。上半年新品频出，特别是显卡和显示器产品，去年新出的技术也开始落地，出现了不少值得一买的终端产品，相对合理的定价及较为充足的供应，同时又有国补的加持，让PC市场充满了活力。不过到了下半年，市场风云突变，各大科技巨头之间掀起了合作的高潮，收购频出，前几年的缺货和涨价等话题又再浮现，这次主要来自存储产品，而且似乎来得更为凶猛，直接打乱了整个布局，造成的影响大概率也将延续到明年。
在2025年即将结束的时候，让我们一起回顾业界在过去一年里发生了什么大事。
1月2日，美光宣布将投资21.7亿美元，以扩大其位于该州马纳萨斯的工厂，提升美国本土内存制造能力。
1月3日，Solidigm确认将退出消费市场，证实了过去几个月坊间的传言。
Solidigm表示，去年已经通知了消费类SSD部门的客户，P44 Pro和P41 Plus是其最终的产品，未来将和母公司一起转向SK海力士客户路线图，将精力集中在数据中心SSD产品上，为AI数据管道的各个阶段和通用计算工作负载提供了最广泛的产品组合。
1月3日，远古时代装机猿通过视频分享了接口背插BTF 3.0概念，并展示了对应的概念主板。其最大的特点在于背面左侧横置了一个新的50Pin接口，可承载超过1500W的功率，取代了传统的24Pin主板供电接口和双8Pin CPU供电接口，大幅度简化装机过程中的布线。
CES 2025（国际消费类电子产品展览会）于2025年1月7日至10日，在美国拉斯维加斯会展中心举行，吸引了来自全球160多个国家和地区的超过4500家企业参展。其中40%以上参展商来自美国以外的国家和地区，共有近1500家中国（含港台）企业参展，占参展商总数3成以上。
新一代Blackwell架构GPU上引入了DLSS 4，具备多帧生成功能，在每个传统渲染的帧之间生成多达三个额外的帧。DLSS 4还加入了自2020年发布DLSS 2.0以来对其AI模型的最大升级，DLSS光线重建、DLSS超分辨率和DLAA将由Transformer模型驱动，这是Transformer模型首次在图形领域的实时应用。DLSS Transformer模型通过改进的时间稳定性、减少鬼影以及运动中的更高细节来提升图像质量。
此外，英伟达还发布了对应的GeForce RTX 50系列移动显卡，用于笔记本电脑。
1月7日，英伟达宣布推出Project DIGITS，这是一款紧凑型超级计算机。联发科参与了该项目，主要负责CPU部分的设计。
1月7日，英特尔推出酷睿Ultra 200S系列非K处理器，为产品家族增添了12款65W和35W的产品，这些新处理器配备最多8个性能核和16个能效核。同时英特尔还推出了B860和H810两款主板芯片组，分别面向主流和入门市场。
Ryzen AI MAX系列就是巨大的APU，基于Zen 5架构打造，配备了16核心32线 GHz，总缓存容量最高80MB；核显基于RDNA 3.5架构打造，最多拥有40组CU，拥有媲美移动端独显的图形性能；配备50 TOPS的NPU；配备了256-bit的LPDDR5X内存控制器。
1月8日，高通宣布推出骁龙X系列的第四款平台——骁龙X，将为600美元价位段的Windows 11 AI+ PC带来AI PC领先优势。
新产品采用了高通定制的Oryon内核，CPU配备了8核心；配备的Adreno GPU支持动态图形处理；Hexagon NPU提供了45 TOPS的AI算力；支持三台UHD 60Hz外接显示器；具有先进的摄像头ISP和沉浸式无损音频；支持Wi-Fi 7无线G网络连接。
1月9日，美光宣布在毗邻目前其新加坡工厂处，兴建HBM先进封装厂。新设施计划2026年开始运营，并从2027年开始大幅扩大美光先进封装总产能，以满足AI不断增长的需求。
1月9日，群联电子发布了全新PCIe 5.0 SSD主控PS5028-E28，采用了台积电的6nm工艺制造，实现了14.5GB/s读写顺序速度，随机读写达3,000K IOPS，功耗为8.5W。比起前代的E26，新款E28有着更强的性能，是追求极致效能的玩家的理想选择。
1月10日，Altera已从英特尔完全分拆出来，成为一家独立的公司。新成立的公司仍归英特尔所有，由首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin领导，将专注于以更大的灵活性扩展旗下的FPGA产品组合，并保持与英特尔的战略合作伙伴关系。
ThinkBook Plus G6 Rollable 2025的屏幕在正常状态下为14英寸，以5:4的宽高比显示，分辨率为2000×1600，然后可以从垂直方向延展到16.7英寸，宽高比变为8:9，分辨率提升到2000×2350。整个过程耗时大概10秒，可增大近50%的额外显示面积，为高效的多任务处理提供了增强的视图，带来了独特的移动计算体验。
Ryzen 5 7400F基于Zen 4架构内核，拥有6核心12线缓存，基础频率和加速频率分别为3.7 GHz和4.7 GHz，TDP为65W。由于是带“F”后缀的产品，意味着都没有核显。
1月20日，DeepSeek-R1正式发布。该模型采用基于少量标注数据的大规模强化学习技术，显著提升数学、代码及自然语言推理能力，可与OpenAI o1媲美。模型同步开源权重和多个小型蒸馏模型，采用MIT许可协议，有效降低AI应用门槛。
仅一周的时间，免费开源的DeepSeek火遍全球，登顶苹果中美应用商店免费榜，大量企业纷纷选择接入。DeepSeek的出现搅乱了全球AI大模型的竞争格局，中美AI竞争开始进入白热化阶段。
1月21日，希捷带来了新款Exos M 36TB机械硬盘，再次突破了存储容量的极限，单碟容量达到了3.6TB，成为了目前最大容量的同类产品。与32TB型号一样，36TB都属于SMR硬盘。新产品属于Exos M 3+平台，SMR硬盘，是采用了HAMR（热辅助磁记录）技术的硬盘平台，专门提供容量为30TB及以上的数据中心产品。
1月31日，长江存储已经开始出货第五代3D TLC NAND闪存，共有294层，以及232个有源层。
与之前的设计一样，长江存储的3D NAND器件使用了串堆叠。294层无论对于长江存储乃至整个闪存行业都是一个重要里程碑，232个有源层也与竞争对手一致。此时只有SK海力士的321层TLC 4D NAND闪存高于这一数字，其拥有着业界最高的有效层数，也将于2025年上半年开始出货。
1月31日，英特尔临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthauus在财报电话会议上表示，根据行业的反馈，已决定将下一代AI芯片Falcon Shores用作内部测试，不过仍然与后面的Jaguar Shores一起开发的机架级解决方案，以更广泛地解决AI数据中心的问题。
2月7日，统计数据显示，英特尔至强服务器处理器出货量在2021年达到峰值后就呈自由落体状态，2024年的出货量不到2021年的50%，已跌至13年来的最低点，比起2011年还要低20%。
2月12日，AMD宣布，正式发布Radeon RX 7650 GRE，搭载32个基于RDNA 3架构的计算单元、8GB GDDR6显存和超高频率，提升了最新游戏体验的标准。总的来说，这是之前Radeon RX 7600的优化升级版本，分别不大。
2月13日，英特尔针对中国市场带来了酷睿Ultra 5 230F处理器，定位类似于之前的酷睿i5-14490F。
2月15日，闪迪首次介绍了高带宽闪存HBF。这是其经过带宽优化的NAND产品，设计思路类似于HBM，以大量I/O引脚和多层堆叠结合，相当于高带宽NAND闪存。HBF与HBM共享了电气接口，带宽也相接近，不过适配的介质从DRAM切换至NAND，协议略有变化，所以不完全兼容。
2月18日，LG宣布开始量产双模超高分辨率45英寸OLED面板。其显示比例为21:9，最高亮度达到了1300尼特，允许用户根据内容在高刷新率模式（）和高分辨率模式（）之间自由切换。另外LG还运用了游戏专用的特殊偏光膜，以最大限度地减少眩光和反射。
2月20日，微软宣布，推出其首款量子计算芯片“Majorana 1”，宣告正式入局量子计算。微软表示，这是“全球首款拓扑架构量子芯片”，未来几年有望开发出能解决“有意义工业规模问题”的量子计算机，而不是科学界之前预期的几十年。
Majorana 1采用了8个拓扑量子比特，在构建过程中使用了半导体砷化铟和超导体铝，微软希望最终能够扩展到集成100万个量子比特。微软花费了17年的时间，通过不同的材料和方法，观察和控制马约拉纳粒子，从而产生更可靠和可扩展的量子比特，打造出“世界首个拓扑体”。微软将拓扑导体纳米线连接在一起形成一个“H”结构的单元，每个单元有四个可控的马约拉纳粒子，构成一个量子比特。“H”单元可以连接，微软已成功地将8个单元放置在一块芯片中。
通过这种方法，微软使得量子比特能够以数字方式进行控制，重新定义并大大简化了量子计算的工作方式。
2月20日，苹果推出iPhone 16e，也就是大家过去一直说的iPhone SE 4或者第四代iPhone SE。其搭载了A18芯片（6核CPU+4核GPU）以及全新Apple C1——首款由苹果设计的蜂窝网络调制解调器，具备快速稳定的5G网络连接性。
第十代BiCS FLASH闪存增加了存储层，从第八代BiCS FLASH闪存技术的218层增至332层，总层数增加了38%；优化平面布局后，位密度提升了59%，进一步增强了存储密度；采用了Toggle DDR6.0接口标准和SCA协议，将NAND I/O接口速度从3.6Gbps提升至4.8Gbps；引入PI-LTT技术，从而降低了功耗，其中数据输入功耗降低10%，输出功耗降低34%。
9100 PRO采用了PCIe 5.0 x4接口，提供了行业领先的速度、更高的能效和更大的存储容量。其提供了最大顺序读取速度为14800MB/s，最大顺序写入速度为13400MB/s，最大随机读取2200K IOPS，最大随机写入也是2600K IOPS，1TB、2TB、4TB和8TB四种容量可选。
2月25日，西部数据宣布，已成功完成NAND闪存业务的剥离计划，这部分业务已交予闪迪独立运营。
2月25日，ROG 2025新品发布会如期举行。期间不仅展示了ROG在电竞硬件领域的持续创新能力，还正式发布了包括ROG幻X 2025在内的多款新品，这是全球首款可本地运行70B大模型的笔记本电脑。
强大的性能，配有超大内存，而且轻薄，多形态能适配多种工作场景。在国补政策加持下，还显得挺有性价比。事实上，Ryzen AI Max+ 395处理器是今年市场的焦点，不少定位AI应用的高性能小型主机都选择了这款APU，受到了广泛的关注。
2月26日，高通带来全新产品品牌——高通跃龙（Qualcomm Dragonwing），这是其赋能众多企业和行业跃上业务新高度的重要一步。其代表了高通的工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，将边缘侧AI、无缝连接、以及高性能低功耗计算，融入专为卓越速度、可扩展性和可靠性而设计的定制软硬件和服务产品组合中。
2月27日，小米正式发布了小米 15 Ultra。其搭载了骁龙8至尊版移动平台，联手徕卡打造了全新的徕卡超纯光学系统，搭载1英寸主摄及徕卡2亿超级长焦，搭载了星辰通信，全球首发手机直连卫星数据功能。
2月27日，Arm宣布，推出新款Cortex-A320，采用了Armv9.2架构，是过去十年里首次对Cortex-A3x级别内核进行更新。与Cortex-A520相比，Cortex-A320实现了50%以上的效率提高。通过高效的分支预测器、预取器和内存系统改进，与上一代Cortex-A35相比，标量性能提高了30%，ML性能提升了十倍，也比广泛使用的Cortex-A53高出六倍。
Cortex-A320是一款无序单发内核，具有32位指令获取和8级流水线缓存，可实现单核心到四核心配置，并具备可扩展性，另外提供了256位AMBA5 AXI接口连接外部存储器。由于支持DSU-120T功能，可实现仅配备Cortex-A320内核的集群。
2月28日，AMD高级副总裁，计算及图形业务集团总经理Jack Huynh主持了在珠海举行的新产品发布会，AMD GPU技术与工程研发高级副总裁David Wang及锐龙CPU及Radeon显卡高级总监王岚志也来到了现场。
AMD宣布，正式发布Radeon RX 9070 XT和Radeon RX 9070显卡，基于新一代RDNA 4架构GPU打造，配备最多64个CU，支持AMD FSR 4技术。其配备了16GB显存，为高质量游戏图形设计了广泛改进，包括重新设计的光线追踪加速器和强大的AI加速器，可实现超快、尖端的性能和突破性的游戏体验。
FSR 4由机器学习所驱动，仅在Radeon RX 9000系列显卡上提供。新的ML加速FSR 4升级算法，这是在AMD数据中心GPU加速器上使用高质量且真实的游戏数据进行训练的，利用RDNA 4架构的硬件加速FP8 Wave Matrix Multiply Accumulate （WMMA）功能来确保最大的升级质量，同时提供了显著的游戏性能提升。
3月1日，英特尔首席全球运营官、执行副总裁兼英特尔代工制造和供应链组织总经理Naga Chandrasekaran表示，将调整俄亥俄州新建晶圆厂项目的时间表，包括建设中的Ohio One Mod 1和Mod 2。
最新计划是在2030年完成Mod 1的建设，在2030年至2031年之间开始运营。Mod 2预计要到2031年才完成建设，并于2032年开始运营。
3月3日，高通推出了X85 5G调制解调器及射频，这是其第八代5G调制解调器到天线的解决方案，也是其第四代AI赋能的5G连接系统。另外还有X82 5G调制解调器及射频，这是一款专为主流移动宽带应用而优化的5G调制解调器到天线的解决方案。
此外，高通还推出了跃龙第四代固定无线接入（FWA）平台至尊版，这是全球首款5G Advanced FWA平台。其中搭载了X85 5G调制解调器及射频系统，下行速率高达12.5Gbps，树立了5G宽带性能的全新标杆。高通还引入了全面的AI增强特性，集成强大的网络边缘侧AI协处理器，NPU处理能力高达40TOPS。
3月4日，台积电宣布，有意增加1000亿美元投资于美国先进半导体制造。此前台积电已投资了650亿美元在亚利桑那州凤凰城建造先进半导体设施，以此为基础，预计投资总额将达到1650亿美元。该项扩大投资计划包括了三座新建晶圆厂、两座先进封装设施、以及一间主要的研发团队中心，这将是美国历史上最大规模的单项外国直接投资。
3月5日，苹果发布M3版iPad Air，还有搭载A16的iPad 11。其中新款iPad Air提供了两种尺寸，分别是更注重便携的11英寸，以及显示屏更宽大的13英寸。作为基础的iPad机型，iPad 11起步存储容量翻倍，为用户提供更超值的体验。
3月6日，苹果宣布推出M3 Ultra芯片。这是苹果迄今打造的最强芯片，配备了Mac性能最强劲的CPU和GPU，神经网络引擎核心数量翻倍，统一内存容量创下新高。另外还支持雷雳5连接，每个端口的带宽提升达两倍以上，以实现更快的连接和强大的扩展功能。
M3 Ultra采用苹果的UltraFusion封装架构，使用了嵌入式硅中介层将两个M3 Max芯片整合在一起。其最多拥有32核CPU，包括24个性能核心和8个能效核心；最多80核GPU；32核神经网络引擎；统一内存起步容量为96GB，最高可配置512GB，带宽超过800GB/s；媒体处理引擎提供了专属的硬件加速H.264、HEVC与四个ProRes编解码引擎，能够播放最多可达22条8K ProRes 422视频流；支持雷雳5端口，每个端口分别由M3 Ultra芯片上的专属定制控制器直接提供支持。
苹果还带来了新款Mac Studio，堪称迄今最强大的Mac设备，搭载了M4 Max和全新M3 Ultra芯片。这款极致的专业级台式电脑可提供前所未有的专业级性能，包括雷雳5端口在内的丰富全面的连接能力，以及多种全新功能，可支持最高512GB统一内存及高达16TB的超高速硬盘，加上紧凑的静音设计，可轻松融入桌面环境。
3月6日，苹果发布搭载M4芯片的MacBook Air，提供了13英寸和15英寸可选，新增天蓝色设计。
3月7日，初创企业Bolt Graphics宣布，推出一个全新的GPU设计，名为“Zeus”架构。其采用了Chiplet设计，每个完整的芯片由1、2或4个计算模块组成，而计算模块内部是基于RISC-V架构的自定义扩展设计，结合了矢量引擎与其他专用加速器。
为了更好地满足高性能工作负载的需求，Zeus GPU具有大量片上缓存，片外缓存则采用LPDDR5X与DDR5结合的方式，其中DDR5支持可插拔设计。Bolt Graphics允许用户将PCIe卡中的显存增加到384GB，2U服务器中每个Zeus的内存可增加到2.25TB，一个机架的Zeus 2U服务器可配置高达180TB显存，是传统GPU的8倍。
I/O接口方面，基于Zeus架构的GPU支持DP 2.1a和HDMI 2.1b显示输出，而且原生支持400GbE和800GbE以太网扩展，同时还配备了RJ45 BMC管理网口，每块PCIe卡支持32条PCIe 5.0通道，带来了非常高的连接灵活性。
3月10日，闪迪宣布从4月1日起提高NAND闪存的价格，覆盖企业端和客户端产品，整体涨幅超过了10%。闪迪预计市场很快将转向供不应求的局面，这一变动也与关税的变动有关，影响了其供应能力并增加了运营成本。
或许不少人当时还没有意识到，这将是今年NAND闪存大幅涨价的开始，闪迪比三星、SK海力士、美光等大厂更早制订并执行提价计划。随后的几个月里，闪迪多次上调产品定价。
3月12日，三星已经在当月初在其华城园区引入了首台ASML制造的High-NA EUV光刻机，型号为“TWINSCAN EXE:5000”，主要用于技术研发工作。
3月12日，AMD推出EPYC Embedded 9005系列，这是代号“Turin”的服务器处理器的非插座版，采用了BGA封装。作为AMD第五代EPYC嵌入式系列产品，采用了最新的Zen 5系列架构，针对计算密集型嵌入式系统进行了优化。
第五代EPYC嵌入式处理器提供了8核心至192核心型号，包括Zen 5 CCD（每个CCD拥有8个内核）和Zen 5c CCD（每个CCD拥有16个内核），L3缓存最大为512MB，通过12个DDR5内存通道提供了高达614 GB/s的带宽，最大支持6TB，支持最多160个PCIe 5.0通道，也支持CXL 2.0，TDP配置范围在125W至500W之间。
3月18日，英特尔宣布，其董事会已任命Lip-Bu Tan（陈立武）为首席执行官。该任命自2025年3月18日起生效，将接替David Zinsner和Michelle（MJ）Johnston Holthauus临时联席首席执行官的位置，届时Lip-Bu Tan也将重新加入英特尔董事会。
去年12月，英特尔宣布时任首席执行官Pat Gelsinger在结束了40多年的职业生涯后，将从公司退休，并已经在2024年12月1日卸任了董事会职务。随后的三个月时间里，英特尔董事会一直在寻找新的首席执行官，期间传出多位候选者。
3月18日，高通推出了2025年的全新骁龙G系列游戏平台组合，专为各类玩家的手持游戏设备而打造。其包括第三代骁龙G3、第二代骁龙G2和第二代骁龙G1，支持玩家随时随地畅玩云端、主机、Android或PC游戏，旨在提供业界先进的便携式游戏体验。
3月19日，在GTC 2025上，SK海力士和美光都公布了自家的SOCAMM内存模块。与LPCAMM2类似，SOCAMM也是单面四颗粒，通过三固定螺丝孔固定。不过与LPCAMM2不同的是，SOCAMM顶部没有凸出的梯形结构，进一步降低了整体高度，更适合服务器的安装和液体散热环境。
英伟达原计划将SOCAMM用在Blackwell Ultra GB300产品线，后来又推迟到下一代Rubin产品线才引入。传闻英伟达放弃第一代SOCAMM内存的原因是遇到了技术问题，于是决定将开发重点转移到名为“SOCAMM2”的新版本。
3月19日，SK海力士宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。
在12层HBM4上，SK海力士采用了在HBM3E获得认可的Advanced MR-MUF工艺，从而在现有12层堆叠上达到了最大36GB容量。该工艺不但能控制芯片的翘曲现象，还有效提升了散热性能，由此最大程度地提高了产品的稳定性。
3月19日，在美国加州圣何塞会议中心举行的GTC 2025大会上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发布了Blackwell Ultra平台，带来了用于取代B200的B300 GPU，另外还有与Grace CPU相结合的GB300，以及一系列围绕这些芯片构建的产品线 DGX Station个人AI超级计算机、GB300 NVL72机架规模解决方案和HGX B300 NVL16系统等。
3月20日，华为正式推出了Pura X折叠屏手机。其采用了横折的折叠方式，但折叠态和展开态都为竖屏使用状态，展开后屏幕比例为16:10，搭载了红枫原色摄像头。
3月20日，软银宣布，将以价值65亿美元的全现金交易方式，收购独立芯片设计公司Ampere Computing。未来Ampere将作为软银的全资子公司运营，并保留其名称。作为交易的一部分，凯雷投资集团和甲骨文两家Ampere的主要投资者，将出售各自在Ampere的资产。
3月29日，英伟达现在要求笔记本电脑制造商要清楚地列明GeForce RTX 50系列移动显卡的完整功率规格，旨在解决长期存在的性能受限问题，因为这可能导致使用相同型号GPU却出现意想不到的性能差距。
过去几年里，有些笔记本电脑制造商没有提供显卡TGP的完整信息，可能会出现配备了高端显卡，但是实际性能表现却不如低一档的产品。虽然笔记本电脑制造商需要承担一定的责任，但是这种混乱背后的真正原因，与英伟达放弃Max-Q和Max-P标签有一定的关系。最终在市场的压力下，英伟达开始改变政策并实施新规定，要求列出重要信息，包括基本TGP、Dynamic Boost、以及对应的频率等。
3月29日，SK海力士已向英特尔支付了最后一笔款项，彻底控制了英特尔原有的NAND闪存以及存储业务。根据英特尔向美国证券交易委员会（SEC）提交的文件显示，交易是在3月27日完成的，扣除某些调整项目后，收到的金额约为19亿美元。
英特尔在2020年10月19日，以90亿美元的价格向SK海力士出售了其NAND闪存以及存储业务。其中包括英特尔的固态硬盘业务、NAND配件和晶圆业务，以及在英特尔在大连的NAND闪存芯片制造厂，但英特尔仍将保留傲腾业务。该笔交易分为两个阶段：2021年12月29日，SK海力士向英特尔支付70亿美元，购入包括大连工厂在内的NAND闪存业务；2025年支付剩余的款项，购买剩下的资产，包括NAND闪存的制造和设计、研发团队和大连工厂的队伍。
SK海力士在完成第一阶段交易后，已经将英特尔相关的NAND闪存以及存储业务转移到名为Solidigm的新公司运营。Solidigm属于SK海力士的子公司，总部设在美国加利福利亚州的圣何塞。
3月31日，台积电在中国台湾高雄楠梓科学园区举行了“2nm扩产典礼”，宣告先进制程技术上的重大突破。该园区首个2nm工厂（P1）已于去年末完成了厂房的兴建，今年初开始进驻设备，将成为宝山之后第二条2nm生产线。
台积电将高雄（Fab 22）作为其2nm生产中心之一，将引入N2P、N2X和A16等一系列基于2nm制程节点打造的工艺。除了首座P1工厂外，接下来还会有P2和P3工厂安装2nm生产线。此外，台积电还打算建造P4和P5两座新工厂，另外P6已经在计划当中。
4月1日，AMD宣布，已经完成了对ZT Systems的收购，加入到由AMD执行副总裁Forrest Norrod领导的数据中心解决方案业务部门。
随后AMD又将ZT Systems数据中心基础设施制造业务出售给Sanmina，双方在10月27日宣布交易已经完成。作为协议的一部分，AMD保留了ZT Systems原有的的设计和客户支持团队。此外，Sanmina成为了AMD云机架和集群级AI解决方案的首选新产品导入（NPI）制造合作伙伴。
4月2日，高通推出了第四代骁龙8s移动平台，采用了台积电4nm工艺制造，属于新一代次旗舰产品。
在美国拉斯维加斯举行的Vision 2025活动上，英特尔通过新口号强调了公司及其合作伙伴和客户在世界上发挥的重要作用，同时也向上世纪90年代广受欢迎的“Intel Inside”致敬。
4月8日，IBM推出新一代Z系列大型计算机，型号为z17。新产品将高级AI集成到混合云中，优化关键数据所在的性能、安全性和决策，为新工作负载提供支持并提高生产力，在一个安全、可靠且富有弹性的环境中满足用户需求。z17搭载了去年推出的全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，，引入的增强功能旨在为客户端提供显著的性能改进。
4月9日，UALink联盟宣布，正式发布UALink 1.0规范，意味着小组成员现在可以对支持新技术的芯片进行流片。其允许在一个计算集群（Pod）内，让接入的GPU等加速器附带的内存之间实现直接加载和存储，提升共同完成大规模计算任务的效率。
UALink 1.0规范支持每通道200 GT/s的双向数据速率，信号速率为212.5 GT/s，以适应前向纠错和编码开销。UALink可以配置为x1、x2或x4通道，其中四通道链路在发送和接收方向的速度最高可达800 GT/s。
单个UALink 1.0系统支持连接多达1024个AI加速器，通过UALink交换机连接，每个AI加速器分配一个端口和一个10-bit唯一标识符，以实现精确路由。UALink 电缆长度经过优化，长度小于4米，在64B/640B有效载荷下实现小于1µs的往返延迟。此外，这些链路支持跨一到四个机架的确定性性能。
4月11日，联发科推出天玑9400+。其延续了天玑9400的整体设计，进一步提升了性能表现。
4月15日，英特尔宣布，已经与银湖资本达成一项最终协议，将其51%的Altera股份出售。Raghib Hussain将接替Sandra Rivera担任Altera首席执行官，自2025年5月5日起生效。交易完成后，英特尔将把Altera的财务业绩从英特尔的合并财务报表中剥离出来。
这次交易里，对Altera的估值为87.5亿美元，确立了Altera的运营独立性，使其成为最大的纯FPGA半导体解决方案公司，提供成熟且高度可扩展的架构和工具链，并专注于推动FPGA的增长和创新，以满足AI驱动市场的需求和机遇。英特尔仍然拥有49%的Altera股份，使其能够专注于核心业务的同时，参与到Altera未来的当中。
4月15日，AMD已确认其首款2nm芯片来自于第六代EPYC处理器，代号“Venice”所使用的CCD，预计在2026年推出。这是业界首款以台积电（TSMC）N2工艺技术流片的HPC芯片，凸显了AMD激进的路线图和台积电制程节点的准备情况。
月后的2025年第三季度财报电话会议上，AMD首席执行官苏姿丰博士重申了代号“Venice”的第六代EPYC处理器选择2nm工艺取得了很好的效果。相比于现有基于Zen 5架构的“Turin”第五代EPYC处理器，新一代Zen 6架构产品在实验室里的表现很出色，有了实质的进步，无论在性能、效率还是计算密度上都有了很大的提升。
4月17日，JEDEC发布了备受期待的高带宽内存（HBM）DRAM新标准：HBM4。对应的是JESD270-4规范，进一步提高了数据处理速率，同时保持基本功能，有着更高的带宽、功率效率、增加了每个芯片和/或堆栈的容量。
4月22日，三星告知客户，多款1y nm（第二代10nm级别）工艺制造的DDR4即将停产，包括8/16GB的DDR4 SODIMM/UDIMM产品，另外还有1z nm（第三代10nm级别）工艺制造的8Gb LPDDR4也将逐步停产，进入EOL阶段。三星要求客户6月前完成下单，预计10月至12月之间完成出货。
随后SK海力士、美光和长鑫存储等都选择了同样的做法，大家都将产能转移到利润更高的内存产品，比如LPDDR5/DDR5和HBM等。短时间内大幅减产直接导致随后的几个月里，LPDDR4/DDR4出现了供不应求的情况，价格飙升。
4月23日，英特尔推出Intel 200S Boost功能。在使用该预设文件后，主板会拉高处理器的NOC和D2D频率，最高会到3.2GHz。
该功能仅适用于酷睿Ultra 200K系列，也就是非K处理器不能用，而且并非所有800系列主板都支持该功能，仅支持Z890主板。理论上所有Z890主板都应该支持该技术，但某些限制可能会阻止主板厂的特定型号上启用该功能，具体请查阅主板厂商的支持页面以确认兼容性。
4月23日，SK海力士宣布，已成功完成CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB产品的客户验证，这是基于CXL 2.0标准的DRAM解决方案产品，应用于服务器系统有望显著降低客户在构建并运营数据中心时所需的总体拥有成本。
4月27日，在公布2025年第一季度财报，英特尔首席执行官陈立武宣布启动一系列改革措施，包括裁员、组织架构重组、以及裁撤非核心产品线，并重申了“重返办公室”办公的强制要求。此前英特尔已任命Sachin Katti为首席技术官，并兼任AI业务的负责人，宣告新一轮改革开启。
4月27日，在财报电话会议上，陈立武称Intel 7制程节点面临产能不足的问题，而且这种情况将会在“可预见的未来”持续。原因是客户更喜欢基于“N-1和N-2”工艺的产品，而不是更新的Arrow Lake、Lunar Lake和Meteor Lake芯片，导致Intel 7制程节点的产能需求大幅增加，这一情况可能有些令人感到意外，也在英特尔的计划之外。
4月28日，在台积电举办的2025年北美技术论坛上，SK海力士首次公开展示了HBM4。此前台积电与SK海力士就下一代HBM产品生产和加强整合HBM与逻辑层的先进封装技术密切合作，其中台积电将负责生产用于HBM4和HBM4E的基础裸片。
HBM4属于第六代HBM产品，英伟达将是SK海力士的首个客户，用于明年的Rubin架构数据中心GPU上。SK海力士引入了在HBM3E获得认可的Advanced MR-MUF工艺，从而在现有12层堆叠上达到了最大36GB容量，I/O接口速度达8Gbps，带宽可提高至2TB/s。SK海力士下一步打算带来16层堆叠的HBM4，容量可进一步提高至48GB。
英特尔代工路线英特尔代工大会（Intel Foundry Direct Connect）上，英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展，并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。
其中英特尔增添了Intel 18A-P，这是Intel 18A制程节点的演进版本，将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能，早期试验晶圆（early wafers）目前已经开始生产。由于Intel 18A-P与Intel 18A的设计规则兼容，IP和EDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本，可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接，混合键合互连间距小于5微米。
英特尔也对制程技术的一些命名做了解释，其中P=性能提升、T=用于3D堆叠的硅通孔技术、E=功能拓展。以后大家看到具体的制程技术名称，根据后缀字母，大概可以了解到属于哪方面的增强和改进。
5月6日，GeForce RTX 5090 D确定不会在2025年第二季度供货，也就是说无法卖到中国市场，各个显卡品牌厂商都也将无法提到GPU订单。除了不能接单外，即便已经下单的GeForce RTX 5090 D芯片，未交货的部分英伟达暂时也全部取消，等同于被禁售。
这也印证了之前一段时间市场的传言，即RTX 5090 D遭到禁售，原因很可能是显存带宽超过了限制。
5月7日，AMD带来了Radeon RX 9070 GRE显卡。AMD在新一代RDNA 4架构显卡再次启动了GRE后缀，不过与过去不同，现在是“Great Radeon Edition”的缩写。新款显卡初期仅在中国大陆地区销售，随后扩大了销售范围。
5月8日，芯片设计公司Ampere Computing悄悄地更新了产品线，推出了AmpereOne M系列处理器。其提供了6个型号，拥有4种不同的核心配置，分别配有96、144、160和192个定制的Armv8.6+内核，最高频率可达3.6GHz，具有64MB的系统级缓存。与Ampere之前的其他相比，比较大的变化之一是支持12通道的内存子系统，最高可达3TB容量的DDR5-5600内存，并带有ECC保护。
AmpereOne M系列处理器还支持96个PCIe 5.0通道，并具有24个设备控制器，可连接多个加速器、SSD、网卡和人工智能及云端部署所需的其他高性能组件。此外，新产品仍然采用的是台积电（TSMC）N5工艺制造，最大功耗为348W，为了有更好的控制，都支持动态电压调整等技术。
5月9日，蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）宣布，推出蓝牙6.1版核心规范。其主要变化之一是引入了蓝牙随机RPA（可解析私有地址），更新，该功能旨在增强蓝牙设备的隐私和电源效率。
5月13日，三星宣布推出Galaxy S25 Edge。这是一款集合超薄设计、先进拍照技术、以及人工智能（AI）技术的新一代旗舰智能手机。其采用了扁平化的设计，搭载了骁龙8至尊版移动平台，重量仅为163g，运用了钛金属边框。
G60SF是现有的自发光显示面板中刷新率最高的产品，即便与众多LCD显示器相比也能脱颖而出，而且有更快的响应时间。
5月14日，AMD推出EPYC 4005系列服务器处理器，代号Grado，与现有的Ryzen 9000系列处理器一样采用Socket AM5插槽，最多拥有16核32线程，为企业用户优化运行Windows Server 2005数据中心版16核许可的专用服务器场景提供了全新解决方案。
5月16日，高通宣布推出了第四代骁龙7移动平台，采用了台积电的4nm工艺制造。
5月16日，Arm宣布带来一个更简单、更直观的计算平台命名方案，以帮助开发者和制造商更好地了解哪些解决方案适合自身的需求。
与此同时，Mali将继续作为Arm的GPU品牌，并作为平台内的组件引用。另外Arm还在简化IP编号，将其与各代平台保持一致，并使用Ultra、Premium、Pro、Nano和Pico等名称来显示性能等级，使开发人员和客户能够更轻松地浏览路线图。
5月19日，华为正式发布了鸿蒙电脑，包括MateBook Fold 非凡大师和MateBook Pro等。其中最引人关注的就是MateBook Fold 非凡大师，这是首款鸿蒙折叠屏电脑，也是全球最大的商用折叠屏电脑。
新产品采用了超轻薄折叠设计，折叠时为13英寸，展开后为18英寸。其采用了全球最大双层OLED显示屏，是电脑行业首次商用LTPO技术，屏占比为92%，提供了3.3K分辨率。另外还运用了玄武水滴铰链，以及三段式转轴搭配榫卯结构，采用了超高精度一体式承重主轴和超高密度锆基液态金属，多连杆驱动，精准联动实现了展开如镜、闭合无缝的水滴形态。
新产品采用了双GPU设计，配备了48GB的GDDR6显存，以及双硬件编解码单元。其采用了涡轮散热+大面积VC均热板+金属背板的三重散热设计，在服务器风道中实现高效热传导，让显存温度时刻处于理想区间，在长时间不间断推理任务中，显卡也能保持稳定性能输出。此外，双槽厚度能让用户轻松搭建多卡同步运算环境。
与普通的显卡不同，这款英特尔工作站显卡采用的是PCIe 5.0 x8 + PCIe 5.0 x8接口设计，需要主板支持PCIe x16通道拆分为双x8通道，让用户可以在消费级平台上实现高效运行，大幅降低部署大模型的整机成本。
5月20日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2025前主持了主题演讲，重点关注的是其数据中心和企业AI计划。其中包括推出NVLink Fusion，允许客户和合作伙伴将英伟达的NVLink技术用于自身的定制机架级设计。
5月21日，AMD在COMPUTEX 2025上还发布了基于RDNA 4架构GPU打造的Radeon AI PRO R9700，这是一款针对边缘AI加速和专业可视化市场的专业产品，完全兼容AMD ROCm开源软件平台，首先会通过系统集成商和OEM厂商预装在工作站中出售。
5月21日，AMD在COMPUTEX 2025上已经官宣了“FSR Redstone”，这是下一个FSR重大更新，通过ML驱动的AMD FidelityFX神经渲染技术套件，在Radeon RX 9000系列显卡上提供更好的性能、更流畅的视觉效果和更高质量的光线追踪。
5月22日，SK海力士宣布，已开发出UFS 4.1产品，采用了全球最高的321层1Tb 4D NAND闪存，适用于移动应用，可选512GB和1TB两种容量。其提供了4300MB/s的数据传输速度，同时通过提高随机读写速度来提供一流的性能，相比于之前的第四代UFS产品分别降低了15%和40%。
与上一代基于238层NAND闪存的产品相比，电源效率提高了7%，厚度从之前的1毫米降至0.85毫米，可以更好地适应超薄智能手机。
最引人注目的是小米玄戒系列芯片的亮相，包含了高性能SoC玄戒O1和低功耗的玄戒T1。
5月27日，博通推出第三代CPO共封装光学技术，每通道速率达到了200Gbps。其专为下一代高梯度扩展和横向扩展网络设计，可提供与铜缆互连相当的可靠性和能效，实现超过512个节点的集群。
5月29日，AMD宣布，已于上周收购了硅光子学初创公司Enosemi，这标志着其AI战略迈出了关键的下一步。MK1的团队将成为AMD人工智能集团的一部分，利用自身的技术和专业知识，将在AMD推进高速推理和企业AI软件堆栈方面发挥关键作用。
6月4日，英特尔在电子元件技术大会 (ECTC) 上介绍了多项封装技术突破，概述了多种新型芯片封装技术的优势。
其中有三种值得关注的新型封装技术，包括：EMIB-T，用于提升芯片封装尺寸和供电能力，以支持HBM4/4E等新技术；一种全新的分散式散热器设计；以及一种全新的热键合技术，可提高可靠性和良率，并支持更精细的芯片间连接。
6月5日，任天堂新一代掌机Nintendo Switch 2正式发售。新机型可以运行旧的Switch游戏和Switch2专用游戏，另外部分Switch游戏会有NS2强化版本，会追加一些新特性和玩法。
Nintendo Switch 2搭载了定制的英伟达T239 SoC；配备了7.9英寸的LCD显示屏，分辨率为1080P，刷新率为120Hz，支持HDR；内置存储为256GB；支持microSD Express存储卡（最高2TB）；双USB-C接口；可兼容上一代Nintendo Switch实体卡带；新款底座支持最大4K显示输出，加入了风扇加强散热；Joy-con2手柄采用磁性连接设计，提供更牢固的连接，可以当作鼠标使用，新增的一个按键“C”用于开启进行实时聊天功能，还能分享自己的游玩画面；带来了摄像头外设；内置式扬声器和麦克风，支持三维虚拟环绕声和降噪技术；支持新款Switch 2 Pro手柄，除了新增“C”键，还增加了背部的GR/GL自定义按键，带有3.5mm耳机接口。
6月5日，美光推出全球首款基于1γ工艺的LPDDR5X。这属于第六代10nm级别1γ（1-gamma）DRAM节点产品，速率达到了10.7Gbps，同时节省20%的电量，旨在加速旗舰智能手机上包括AI应用在内的执行数据密集型工作负载，将出现在2026年的旗舰智能手机。
6月6日，TrendForce发布了新的调查报告，显示2025年第一季度里，SK海力士凭借在HBM3E上强劲的出货表现，取代了三星成为了DRAM市场的领头羊。随后的第二和第三季度里，SK海力士在DRAM市场一直压制着三星。
6月7日，AMD宣布，收购总部位于加拿大多伦多的AI芯片公司Untether AI。不过这并非通常意义上的收购，准确来说AMD只是拿掉了整个Untether AI工程团队，没有要其他的东西。因此Untether AI在公告里表示，交易完成后，其speedAI AI产品和imAIgine SDK将不再供应以及提供支持。
ROG Xbox Ally系列掌机于2025年10月16日起，在全球40多个国家和地区上市，涵盖美国、英国、日本、韩国、中国大陆（仅限于ROG Xbox Ally X）等市场，未来还将扩展到巴西、印度和印尼等地区。
6月10日，高通宣布与Alphawave就Aqua acquisition Sub LLC（高通间接全资子公司）建议收购的条款和条件达成协议，将收购对方全部已发行和待发行普通股，总价约为24亿美元。高通表示，这一交易旨在进一步加速自身向数据中心的扩张，提供关键资产。
6月12日，AMD在“Advancing AI 2025”活动上，发布了基于CDNA 4架构的Instinct MI350系列计算卡。其基于迭代升级后的芯片堆叠封装工艺打造，采用N3P工艺的加速器复合核心（XCD）通过COWOS-S封装技术堆叠在采用N6工艺的I/O核心（IOD）之上，3D混合架构为带来了高性能密度和高能效比，IOD-IOD互连以及HBM3E显存的集成则给予2.5D架构打造。
6月13日，美光宣布，将扩大在美国的投资规模，在原计划基础上再增加300亿美元，达到约2000亿美元，用于尖端DRAM制造和研发。这次追加的部分主要用在爱达荷州博伊西建造第二座尖端DRAM工厂，以及扩建位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂。
6月18日，微软宣布，将与AMD建立“多年战略合作伙伴关系”。这项合作涉及“在一系列设备上共同设计芯片，包括为客厅和掌上设计下一代Xbox游戏主机”，另外还将联手打造下一代Xbox云游戏。
6月19日，德州仪器宣布，计划在美国投资超过600亿美元，这将是美国历史上对基础半导体制造的最大一笔投资。德州仪器将与政府合作，扩大自身在美国的制造能力，以满足市场对半导体日益增长的需求。
6月23日，三星宣布推出Exynos 2500。其采用了3nm GAA工艺制造，通过扇出晶圆级封装（FOWLP），在大幅减少芯片厚度的情况下，提供了更好的功率效率和增强的散热。通过对CPU核心结构的修改和模拟GNSS接口的实现，进一步优化了芯片的表现。
6月24日，英伟达推出新一代入门级独立显卡GeForce RTX 5050，包括台式机和笔记本电脑使用的版本。
其中台式机版本将采用GDDR6，而笔记本电脑版本与其他已发布的GeForce RTX 50系列一样，沿用GDDR7作为显存。
6月26日，小米MIX Flip 2智能手机正式发布。其搭载了骁龙8至尊版移动平台，配备了4.01英寸外屏和6.86英寸内屏，内置5165mAh电池，并配有徕卡光学Summilux高速镜头。
6月26日，HDMI论坛宣布，正式发布HDMI 2.2规范。更高的96 Gbps带宽，结合下一代HDMI固定速率链路技术，将为广泛的设备应用提供了最佳的音频和视频体验。Ultra96 HDMI线缆也将是HDMI线缆认证计划的一环，要求各型号长度必须经过测试和认证，并展示认证标签。
HDMI 2.2规范支持了更高的分辨率和刷新率，包括@60，另外还有更多高品质的选项，比如8K@60/4:4:4和4K@240/4:4:4 10位元和12位元色彩的未压缩全色码格式。新规范还包括延迟指示协议（LIP），用于改进音频和视频同步，特别是带有音频视频接收器或条形音箱的这类型系统。
6月26日，龙芯中科在北京举办了“2025龙芯产品发布暨用户大会”，正式发布了龙芯2K3000 / 3B6000M处理器，以及龙芯3C6000系列服务器处理器。其中龙芯2K3000和龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域和移动终端领域。
龙芯2K3000和龙芯3B6000M集成了8个LA364E处理器核，同时芯片还集成了第二代自研GPGPU核心LG200，支持通用计算加速和AI加速。
龙芯3C6000系列采用了龙芯第四代微处理器架构，单芯片集成16个LA664处理器核，通过同时多线GHz。每个处理器核包含64KB私有一级指令缓存和64KB私有一级数据缓存，每个处理器核包含256KB私有二级缓存，每硅片共享32MB三级缓存。基于龙链互连，龙芯3C6000系列支持三种不同数量硅片（S-16核心32线线线程 ）的封装形式，通过板级多路直连，最多可达到256个逻辑核规模。
7月2日，三星确认1.4nm工艺将延后至2029年量产，比原定时间晚了近两年。三星计划将重点放在2nm制程节点，原因是晶圆代工部门在目前状态下无法控制运营损失。三星希望通过优化2nm工艺的性能和能耗表现，提高良品率，使其更适合业界使用。与此同时，三星也将改进4nm、5nm和8nm等相对旧一点的工艺。
7月2日，美商海盗船（Corsair）宣布，原总裁兼首席运营官Thi La已接任首席执行官一职，自2025年7月1日起生效，同时创始人兼首席执行官Andy Paul已正式从公司及董事会退休。美商海盗船早在今年2月就宣布了过渡计划，这是其董事会批准的长期战略的一部分。
7月8日，IBM发布了新一代Power11处理器及服务器。IBM采用了全新的设计，在硬件架构和虚拟化软件堆栈等领域都有创新，提供企业重视的系统可用性、弹性、性能和可扩展性，同时也是史上最稳定的服务器，正常运作时间达99.9999%，且系统维护中可实现0计划性停机。
Power11保留了与Power10类似的结构，单芯片最多16核心，IBM也会提供12核心和8核心等配置。每个核心最高支持8线程，以更好地应付多任务操作，核心频率也从4.0 GHz提高到4.3 GHz。其配备了一个大而宽的SIMD引擎，并专注于端到端数据带宽，采用了三星增强型7nm工艺制造。IBM还利用了三星可以实现2.5D堆叠的iCube SI Interposer封装技术，优化和改善电力传输。
7月9日，三星正式发布了Galaxy Z Fold 7折叠屏智能手机。其主打轻薄，搭载骁龙8至尊版移动平台，2亿像素长焦，支持Galaxy AI。
7月9日，铠侠宣布，开始出样UFS 4.1闪存，提供了256GB、512GB和1TB容量，采用了铠侠BiCS8 FLASH 3D闪存芯片。新产品专为满足下一代移动应用的需求而设计，包括具备设备内置AI的高级智能手机，采用了小型BGA封装，可提供更高的性能和更高的能效。
7月9日，GlobalFoundries（格罗方德）宣布，已经达成了收购人工智能AI和处理器IP领先供应商MIPS的最终协议。这次战略收购将扩大GlobalFoundries的可定制IP产品组合，使其能够通过IP和软件功能进一步区分自身的工艺技术，并为未来转型成为垂直整合制造商（IDM）提供了可能。
7月10日，JEDEC发布了最新的LPDDR6标准，版本为JESD209-6，旨在显著提升内存速度和效率，适用于包括移动设备和AI在内的多种应用。
为了支持AI应用和其他高性能工作负载，LPDDR6采用双子通道架构，可实现灵活的操作，同时保持32字节的小访问粒度。
7月15日，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在接受总台央视记者采访时，表示正在提交H20的销售申请，美国政府已保证将授予许可证，英伟达希望尽快启动交付。同时将推出一款全新且完全兼容的GPU，属于RTX PRO产品，将是“智能工厂和物流打造数字孪生AI的理想选择”。
今年4月，英伟达收到美国政府通知，被告知H20出口到中国市场需要获得许可证。由于新的要求，英伟达在2026财年第一财季产生了45亿美元与H20过剩库存和采购义务相关的费用。
7月25日，英特尔公布了2025年第二季度财报，净亏损达到了29.2亿美元，相比于上一个季度的净亏损8.21亿美元进一步扩大。英特尔首席执行官陈立武也发布了一份致全体员工信，表示实现了超出预期指引区间上限的营收，这反映了公司各项业务上的稳健需求及团队的高效执行力，感谢每一位员工为推动业务发展所付出的努力。
陈立武重申了将精简组织架构、提升效率并强化公司各层级的责任机制，以增强未来的竞争力。目前英特尔正在实施缩减约15%的员工总数的计划，预计通过人员缩减及自然减员，年底全球员工总数将降至约75,000人。英特尔已在第二季度完成了大部分的人员调整，精简约50%的管理级。
下一步英特尔要聚焦统一且明确的战略，以重夺市场份额并推动长期盈利增长。陈立武在通盘审视了英特尔的业务后，确定了三个关键领域：1、打造财务纪律严明的代工业务；2、重振英特尔x86生态；3、优化AI战略。
此外，首席执行官陈立武还在财报电话会议上表示，尽管英特尔有一个团队专注于Intel 14A的开发工作，但是目前该制程节点取决于客户的承诺，既包括了英特尔本身，也包括了潜在的第三方客户，最重要的是，是否有足够的业务让英特尔在即将到来的制程节点上赚钱。
7月26日，2025年7月26日，以“智能时代 同球共济”为主题的2025世界人工智能大会在上海隆重召开。兆芯围绕自主CPU+AI的应用创新，呈现了一系列创新成果，开先KX-7000N AI PC处理器和开胜KH-50000系列新一代服务器处理器等也同步亮相。
其中开胜KH-50000系列将接替开胜KH-40000系列，采用了Chiplet封装技术，单颗处理器可集成12个CPU Die，提供了96核和72核两款产品，基础频率为2.2GHz（96核版本）/2.6GHz（72核版本），最高工作频率3.0GHz，均拥有最高384MB三级缓存。新一代产品支持双路或四路高效扩展互连，单台服务器最多可搭载4颗KH-50000处理器，借助全新一代自研ZPI 5.0技术，支持构建最高384核心的高性能算力平台。
7月26日，砺算科技发布了首款GPU芯片“7G100”系列和首款显卡产品Lisuan eXtreme系列。
砺算7G100系列是一款全自研高性能图形GPU，基于自研TrueGPU天图架构，并自研指令集、自研软件栈，从指令集到计算核心完全由自主设计。砺算科技表示，新产品以效率、平衡、拓展为重，多重性能优势达到国际主流、国内领先水平。此外，砺算7G100系列支持NRSS动态优化渲染画质，可实现对英伟达DLSS技术和AMD FSR技术的对标。
7月30日，三星与特斯拉签下了一笔价值约165亿美元的订单，合同期限直到2033年12月31日，金额相当于三星一年营收的7.6%，可能是三星有史以来最大的一笔晶圆代工订单。依据双方的协议，位于美国德克萨斯州的泰勒工厂将生产特斯拉下一代AI6芯片，这也使得三星已暂停的泰勒市新建晶圆厂项目重新启动。
7月31日，铠侠宣布，开始出样专为汽车应用设计的新型通用UFS 4.1闪存。
新型车用UFS 4.1闪存基于218层的BiCS8 FLASH 3D闪存芯片，采用了CBA技术，在功率效率、性能和密度方面取得重大进展，同时内部设计的主控芯片提供支持，可选128GB、256GB、512GB和1TB容量，符合AEC-Q100/1044 Grade-2标准，以满足信息娱乐、ADAS、远程信息处理、域控制器和车载计算机的使用需求。
7月31日，中央网信办官方信息发布平台“网信中国”发布公告，表示最近英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》有关规定，国家互联网信息办公室于2025年7月31日约谈了英伟达公司，要求英伟达公司就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。
数天后，英伟达发布了一份官方声明，对之前外界指英伟达算力芯片涉及的“追踪定位”和“远程关闭”技术问题进行了回应，表示旗下芯片不存在后门、终止开关和监控软件。
8月5日，随着AMD Software Adrenalin Edition 25.8.1驱动程序发布，其中提及了对新款Radeon RX 9060显卡的支持。这意味着AMD在没有单独发布公告的情况下，官宣了这一新型号。随后AMD确认，新显卡暂时只能通过系统集成商和OEM厂商处购入。
8月7日，闪迪宣布与SK海力士签署了一份具有里程碑意义的谅解备忘录（MOU），共同制定高带宽闪存（HBF）规范。
HBF是一项新技术，旨在为下一代AI推理提供突破性的内存容量和性能。通过此次合作，双方希望制定标准化规范、明确技术要求，并探索创建高带宽闪存技术生态系统。
8月8日，AMD添加了基于Navi 33的新产品，型号为Radeon PRO W7400，属于入门级工作站显卡，预计用在OEM厂商提供的系统上。其公版设计的很小巧，按照AMD官方公布的数据，属于半高规格，长度仅为168mm，单槽厚度，非常适合紧凑的小型机箱使用。
8月11日，AMD推出了Radeon RX 7400显卡，是一款专为“1080P分辨率下的高端游戏和直播体验而设计”的产品。根据官网上公布的规格信息，Radeon RX 7400与最近亮相的Radeon PRO W7400基本一致，只不过定位于不同的细分市场，属于入门级独立显卡。
8月13日，三星宣布，正式推出其Micro RGB电视。这是全球首款采用Micro RGB技术的产品，通过微米级RGB LED背光与115英寸的4K 144Hz LCD面板结合，突破性的技术带来了超高的亮度和逼真的色调，提供给用户前所未有的沉浸式观影体验。
新产品应用了三星独有的Micro RGB技术，背光由直径小于100微米的微型LED组成，同时可以独立控制每一颗RGB LED。这种做法不但带来了极高的背光精度，而且比起传统的背光，还能精准控制所有的红、绿、蓝LED，最终提高了消费级显示产品的色彩精度和对比度标准。
8月13日，Arm宣布，从2026年开始，将在GPU中加入专用神经加速器，将GPU用于图形渲染的性能提升到新的高度，为当今最密集的移动内容减少高达50%的工作负载。
同时Arm还带来了Arm神经超采样（NSS）超分辨率技术，这是由AI驱动的图形升级引擎，建立在Arm ASR（Arm Accuracy Super Resolution）奠定的基础之上。NSS提供了从540P升级至1080P的潜力，且每帧的延迟仅为4ms，带来了接近原生的画面质量。
8月14日，华硕正式发布旗下首款AMD平台ROG背置主板——ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF。其拥有背置接口设计和背置显卡供电插槽，提供600W+电能，减少正面线材，美观易理线，小白装机轻松上手。
虽然华硕早在年初就推出了其首款AMD背插产品TUF GAMING B850-BTF WIFI W，但是这次带来的是旗舰级产品，定位要高得多。随着Ryzen 9000X3D系列处理器的热销，今年各大主板厂商的AMD主板销量普遍都有不错的增长，销售占比也变得更高了。ROG CROSSHAIR X870E HERO BTF的发布，证明了AMD平台在DIY市场的地位正逐步上升。
8月19日，软银与英特尔宣布，双方签署了最终证券购买协议，软银将以每股23美元购入20亿美元英特尔普通股，该交易受惯例成交条件的约束。相比于美东时间2025年8月18日英特尔的收盘价23.66美元，软银以折价约2.8%购入，大概占英特尔2%股权，从而成为第五大股东。
8月21日，AMD客户端业务集团产品管理与营销副总裁David McAfee和客户端业务集团客户端产品高级总监Travis Kirsch在接收媒体采访时，回应了今年早些时候出现了多起AM5平台CPU烧毁的问题，称问题起因是板厂没有遵循AMD的官方指南，某些BIOS设置不符合AMD的推荐值导致配置不当造成的。
AMD表示，为了缓解此问题，用户应该始终更新至最新的BIOS版本，这可以增强CPU与主板的兼容。
